芯链协同强基补链丨第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛圆满落幕！

8月15日，2025中关村论坛系列活动——第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园召开。本届论坛以“芯链协同 强基补链”为主题，行业主管部门、专家学者、高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人共襄盛会，共同探讨集成电路产业强基补链创新发展之路。

交答卷，强基补链光启新程。IC PARK建园十周年专题片《十载奋进 光启新程》在开幕式上重磅发布。十年是里程碑，也是新起点，IC PARK共性技术服务中心新增高速信号完整性测试、功率循环及瞬态热测试实验室，可为企业提供高速信号、射频一致性、卫星通讯以及瞬态热测试等系统化测试服务；打造高端先进封装技术服务联合中心，推动设计企业与先进封装的双向赋能，助力北京构建更具韧性和竞争力的集成电路产业链。

聚人才，点燃创新发展新引擎。2025年全国大学生科学仪器创新大赛颁奖典礼在开幕式隆重举行。北京市委常委、教育工委书记于英杰出席论坛并对获奖团队表示祝贺。据悉，北京市将继续充分发挥教育、科技、人才集聚的优势，持续推进集成电路及相关领域的技术突破和产业升级，努力开创发展新赛道，不断塑造发展新动能。北京航空航天大学校长王云鹏指出，大赛基于北航对学科交叉融合的前瞻探索，搭建起科学仪器产学研协同创新的交流平台，为科学仪器的发展注入新鲜血液。中关村发展集团党委书记、董事长李妍表示，将持续深化与创新创业企业、高校院所的交流合作，助推科技创新与产业创新深度融合，加快培育新质生产力。

搭平台，助力技术创新与成果转化。中关村C20半导体金种子企业成长营四期在投融资论坛正式开营，成长营将继续秉持“公益免费、量身定制、开放共享”的理念，为入营企业提供产能对接、供应链协同、管理培训等一系列赋能服务，陪伴助力企业快成长。目前，成长营已累计吸引80家“金种子”企业入营，不断促进企业间的互通、互融和共赢。精心策划路演环节，优选“皮米级超精密激光干涉仪”等4个科学仪器大赛项目进行专题路演，帮助项目精准对接顶级投资机构等创新服务资源，助力大赛项目加速落地转化。

本届论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会以及北京市海淀区人民政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团股份有限公司共同主办。

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