“中国多数半导体技术基础能力已超韩国”

韩国科技评估与规划研究院23日发布了题为《三大改变游戏规则领域技术水平深度分析》的报告。该报告采样调查结果显示，韩国半导体领域部分专家认为，中国多数半导体技术基础能力领域已超韩国。

研究院对39名韩国专家进行了问卷调查，结果显示，截至2024年，除先进封装外，韩国在半导体相关技术领域的基础能力均低于中国。基础能力评估主要包括原始研究规模、人力资源、相关论文、专利等。该研究将技术最先进国家和地区的水平设为100%，研究对象设定为中国、美国、欧盟、日本、韩国以及中国台湾。其中，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域为90.9%，低于中国和美国；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国为84.1%，低于中国的88.3%；在功率半导体方面，韩国为67.5%，低于中国的79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩国为81.3%，低于中国的83.9%；半导体先进封装技术方面，中韩两国均为74.2%。

韩国各研究机构近期对中国半导体技术进步进行了密集研究。韩国对外经济政策研究院称，过去10年间，中国政府主导及社会资本投资推动了半导体领域技术进步和人才培养，并促成了现在的成果。韩国经济人协会称，半导体基础技术领域需要博士级人才聚集效应，同时需投入大量时间，这方面中国具备明显的比较优势。

免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。