AI+连接赋能千行百业，高通再次发布物联网案例集

11月5日，在第八届进博会期间举办的第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸表示，人工智能、5G、物联网、边缘计算等前沿技术，正在深刻改变我们的生活方式、生产模式和社会结构。尤其是AI与连接的加速融合，正推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段。作为这一趋势的积极推动者，高通近年来在多个领域持续探索“AI+连接”的实践成果，持续深化与中国伙伴的创新合作，并在本届进博会上发布《扬帆再出海:2025高通物联网创新案例集》，为行业的智能化升级提供了生动案例与实践经验。

高通公司中国区董事长孟樸表示，自2019年以来，高通持续发布物联网应用案例集，累计呈现了与90余家中国伙伴合作打造的170多个企业数字化转型实践。今年的物联网应用案例集展示了合作伙伴基于高通技术的优秀出海成果，这些成果不仅彰显了高通与中国伙伴的深度合作，助力中国企业扬帆全球，也生动诠释了技术如何真正赋能产业升级，推动创新走向世界。

高通是一家专注于无线通信和移动计算的技术公司，长期致力于推动AI、连接和计算技术的融合创新。孟樸指出，在物联网领域，高通与中国生态伙伴携手，积累了深厚的技术实力和广泛的应用实践。从终端形态创新到生态协同，再到数字化升级，高通始终践行“AI+连接，赋能千行百业”的承诺。

今年2月，高通发布了全新品牌“高通跃龙”，重点涵盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，在全球范围内支持企业实现业务增长、提高生产力和竞争力。本次进博会期间，高通也在展台上展示了高通跃龙赋能的众多物联网终端，包括宇树机器人，以及飞行相机、智能商用平板、智能支付终端等创新产品及解决方案。感兴趣的朋友不妨前去体验，近距离感受5G、AI等技术带来的智能化应用体验。

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