南芯科技拟发行19.33亿元可转债投建芯片项目

上海南芯半导体科技股份有限公司9月8日披露其上市以来首笔再融资计划——公司拟发行不超过19.33亿元可转债，投建智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目。此次发行的可转债向公司现有股东实行优先配售，目前尚不清楚南芯科技控股股东、实际控制人阮晨杰是否参与配售。

南芯科技于2023年4月7日在上交所科创板上市，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片。Wind数据显示，上市至今，南芯科技累计直接融资25.41亿元，累计实现净利润9.37亿元，累计现金分红3.30亿元，派息融资比为13%。2021年以来，南芯科技盈利能力整体呈下降态势。

公告显示，此次可转债的募集资金总额不超过193338.11万元，存续期限为自发行之日起六年，采用每年付息一次的方式，到期归还未偿还的可转债本金并支付最后一年利息。转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。最终发行方案还有待监管部门审核。

在三个募投项目中，“车载芯片研发及产业化项目”计划使用募集资金8.43亿元，项目实施主体为南芯科技母公司，建设期为3年，建设地点为上海浦东新区。该项目主要围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多领域，布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片多种功能的芯片，开发自有车规工艺的电源管理产品和整合车规工艺的功率器件产品、高速传输类产品、面向车身控制的MCU产品、多模传感芯片及其他产品，助力公司拓宽在汽车芯片领域的产品布局，逐步形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统。

南芯科技称，该项目的实施有助于公司把握汽车电动化趋势叠加智能驾驶的技术导入窗口期，扩大市场份额，提升公司在车载芯片领域的市场地位和盈利能力。同时，项目顺应政策导向，将增强公司在汽车芯片产业方面的技术积累。

“工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目”、“智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目”分别计划投入募集基金6.31亿元、4.59亿元。

财报显示，今年上半年，南芯科技实现营业收入14.70亿元，同比增加17.60%，归属于上市公司股东的净利润1.23亿元，同比减少40.21%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.97亿元，同比减少52.70%。2023年、2024年及2025年上半年，南芯科技期末资产负债率分别为17.10%、15.32%和18.43%，有息负债率分别为0.22%、0.29%和0.53%，公司现金比率分别为3.81、4.28和3.20。

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