英特尔代工：打造AI时代系统级代工新范式

生活在21世纪，人们每天都要与各种电子设备打交道。从手机、电脑到新能源汽车，再到手表、戒指等可穿戴设备，这些产品正在变得越来越智能化，越来越“懂得”用户的需求。

在它们的背后，是AI、HPC等工作负载以指数级不断增长的算力需求。例如，一些分析师根据 OpenAI 的模型训练数据推断，AI 模型的算力需求每 3到4 个月就会翻一番，更有估算指出，在未来十年内计算性能需要提升60倍。

只有打造性能更强、效率更高、运行速度更快的半导体，才能满足这样的算力需求。作为面向AI时代的系统级代工，英特尔代工正通过技术和制造层面的全方位创新，朝着这一目标不懈努力。

系统级创新:先进制造与封装的融合演进

面对AI时代的算力需求，传统的“单芯片”设计已难以满足复杂工作负载的性能与能效要求。应对这一挑战的方法之一是引入“芯粒”技术。

芯粒是为某些特定任务而设计的小型处理单元，能够实现模块化设计与异构集成。通过芯粒技术，英特尔能够帮助客户设计应对特定工作负载的解决方案。同时，英特尔在推动行业标准方面也处于领先地位，积极参与制定通用芯粒互连标准，使来自不同厂商的芯粒能够灵活组合，提升系统集成度与可扩展性。

为了实现芯粒之间的高效互连，英特尔代工开发了丰富全面的先进系统封装及测试技术组合并不断迭代。例如，EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术通过在封装基板中嵌入硅桥，实现多个芯粒之间的高密度互连，避免传统中介层的尺寸与成本限制；Foveros技术通过将芯粒3D垂直堆叠，进一步提升密度、速度和能效；Foveros Direct 3D技术则进一步引入混合键合，将芯粒之间的铜凸点直接键合，替代传统的焊接连接，优化信号传输路径并降低功耗。

此外，英特尔正在研发120×120毫米的超大封装，并计划在未来几年内向市场推出玻璃基板。与目前采用的有机基板相比，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，能够大幅提高基板上的互连密度，为AI芯片的封装带来新的突破。

而在先进制程方面，英特尔代工凝聚数十年的技术积淀与知识产权，持续推进制程节点演进。当前处于风险试产阶段的Intel 18A制程，集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电架构，与Intel 3制程节点相比，实现了每瓦特性能提升15%、芯片密度提升30%的显著进步。除用于英特尔产品外，Intel 18A制程节点还将向外部代工客户开放，预计首个客户将于2025年上半年完成流片。

同时，英特尔也在推进下一代Intel 14A制程的研发，将于2027年进入风险试产阶段。这一节点将采用第二代RibbonFET和背面供电技术，即PowerDirect直接触点供电技术。

从制造到交付:构建灵活、有韧性、可持续的全球化布局

在先进制程与封装技术不断演进的同时，如何将这些创新成果高效、稳定地转化为客户可用的产品，成为衡量代工服务能力的关键一环。英特尔代工不仅在技术上持续突破，也在全球范围内构建起具备韧性且可持续性的制造与交付体系，以赢得客户的信任。

遍布全球的英特尔代工设施向生态合作伙伴和客户开放，帮助他们设计和封装属于自己的芯片。英特尔代工为客户提供基础IP、工具和系统技术优化，加快新型半导体的研发和上市。此外，英特尔代工在全球四大区域运营，能够更方便地向客户提供服务，同时确保供应链的灵活性、韧性和可靠性。

英特尔坚持基于标准和开放的产品策略，使合作伙伴和客户能够快速开发所需应用。同时，英特尔还积极参与多个组织，推动安全领域的最佳实践。

面向未来:以绿色制造赋能技术生态

同时，英特尔深也知，真正可持续的制造体系不仅要具备性能与规模优势，更应体现对环境与社会的责任。因此，英特尔代工致力于绿色制造流程，持续推动可持续发展目标的实现。

2023年，英特尔代工实现了99%的可再生能源使用率，并向周边社区回馈了超过其制造用水量的水资源。预计到2030年，英特尔的制造过程将实现废弃物零填埋。

更快速、更强大的计算系统正在AI、大数据、自动驾驶与智能制造等领域成为刚需，支撑这一趋势的，是先进制程、系统级封装与全球交付能力的持续演进。英特尔代工正通过领先的制造技术与不断优化的全球运营体系，为客户提供面向未来的解决方案，帮助客户取得长期成功。

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