新增SiC和IGBT模型，罗姆官网可提供超过3,500种LTspice1

利用嵌入了功率元器件的电路仿真工具，提高设计的便利性

未来，罗姆将继续扩大支持各种仿真工具的模型阵容，通过提供满足客户需求的在线工具和资源，助力解决客户在电路设计过程中的问题。

＜背景＞

近年来，在电路设计中使用电路仿真的机会越来越多，可用的工具也多种多样。其中，LTspice#174;是具有代表性的电路仿真工具之一，其用户包括从学生到企业工程师的广大群体。为了满足众多用户的需求，罗姆进一步扩充了支持LTspice#174;的分立产品模型阵容。

＜仿真模型一览页面＞

#12539;设计模型

除了LTspice#174;模型外，罗姆还发布了支持不同使用工具环境的各种仿真模型。

＜支持文档＞

#12539;LTspice#174;模型的使用方法

#12539;LTspice#174;模型的使用方法:收敛速度改善技巧

#12539;LTspice#174;是Analog Devices, Inc.的注册商标。使用其他公司的商标时，请遵循权利方制定的使用规定。

＜术语解说＞

*1) 电路仿真工具

一种无需实际准备电子元器件而仅使用软件进行电子电路设计和验证的工具。

*2) SPICE模型

在电子电路仿真工具中使用的、用数学公式来表现元器件工作特性的数据。

仿真工具对应的SPICE模型的格式可能因文本文件的格式而异。

*3) MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field　Effect　Transistor)

金属－氧化物－半导体场效应晶体管，是FET中最常用的结构。

*4) IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管)

同时具有MOSFET的高速开关特性和双极晶体管的低导通损耗特性的功率晶体管。

*5) ROHM Solution Simulator