黑芝麻智能冲刺“自动驾驶计算芯片第一股”

港股市场终于又迎重磅芯片玩家。

近日，黑芝麻智能向港交所提交上市申请书。黑芝麻智能、华为等国内厂商被业内人士和大行分析师普遍认为是本土车载芯片的代表。目前该领域在港股仍未出现上市公司，若上市成功黑芝麻智能有望成为“自动驾驶计算芯片第一股”。

也正因如此，其上市文件亦成为珍贵的公开资料；亦为投资者打开一扇窗，得以窥见自动驾驶计算芯片的星辰大海。

翻越“车规级”+“SoC”两座大山

由于半导体细分赛道往往一荣俱荣，一损俱损。因此寻找出好的细分赛道是成功的一半。

如果把芯片按应用场景分类，大致可以分为消费芯片、工业芯片、汽车芯片等。汽车是芯片应用场景之一，车规级芯片的工作环境比消费芯片、一般工业使用场景的芯片的要求高得多：

汽车芯片的工作环境十分苛刻。例如，汽车对安全性的要求极高、生命周期为10年以上、需要抵御大范围温度波动等，车规级芯片必须在温度适用范围、湿度、抗电磁干扰、抗机械振动方面，都比消费类和工业级提出更高要求，设计寿命也远长于消费类和工业级芯片。因此车规级有着严苛的审核标准，比如AEQ质量标准和ISO标准，仅通过车规级认证都十分不容易。

从另一个角度看，如果把芯片按照不同的处理信号分类，大致可以分为模拟芯片和数字芯片。其中，算力和高性能的处理器芯片是数字芯片世界的“珠穆朗玛峰”。与其他类别的芯片相比，处理器芯片是计算系统的核心组件，因此往往有更高的复杂性和集成度；为满足日益增长的计算需求，它必须具备高频率操作、高并发处理、低功耗和高能效等特性，通常还使用先进的制程技术，对制造工艺的要求非常高。

在此当中，SoC的难度又较大。SoC是系统级芯片，既有硬件组成，又有软件写入，是包含了完整的系统、软件及算法的智能设备的“大脑”，也是实现自动驾驶的核心元件。

由此可见，攻克“车规级”或“处理器”实属不易，而开发车规级计算芯片意味着要翻越“两座大山”，实属难上加难。

外国厂商起步较早，先发优势显著，因此车规级芯片领域长期被美、欧、日、韩为代表的发达国家行业巨头垄断，TOP 8企业占据60%以上市场份额。车规级高算力SoC市场更加集中，以英伟达与英特尔Mobileye为主导。

相比之下，本土厂商起步较晚，跑出来的厂商一只手数得完。但值得注意的是，在产业本土智能汽车产业链崛起的“天时”以及公司优秀技术团队与研发实力的“地利”驱动下，也出现了顺利翻越“两座大山”，甚至正在弯道超车的佼佼者——比如黑芝麻智能。

根据财通证券研究所的数据，英伟达发布CUDA后经过了九年的时间，K1芯片才应用于奥迪A8的车用系统；Mobileye的车规芯片从研发到正式商用历时8年。而黑芝麻智能用时更短，公司成立于2016年，于2020年6月推出车规级SoC产品华山系列A1000及A1000L(都已实现大规模生产)。按2022年车规级高算力SoC出货量计，黑芝麻智能已成为全球第三大供应商。

毫无疑问，黑芝麻智能实现了非常精彩的突围。

持续实现突破

经过多年深耕，公司持续实现突破，打造了业内领先的两大系列的自动驾驶芯片产品——华山系列和武当系列，并基于自研芯片推出了ADAS及自动驾驶解决方案。

其中，华山系列芯片产品针对自动驾驶需求，包括华山二号A1000、A1000L、A1000Pro、A2000。华山二号A1000系列芯片已完成所有车规级认证，且与吉利集团、东风集团、合创、一汽集团、保隆集团等车企达成定点合作。当中的A1000 Pro搭载了黑芝麻自研的图像处理器和神经网络加速器；公司在开发的A2000，目标算力为250+ TOPS，根据弗若斯特沙利文的资料，是世界上性能最高的车规级SoC之一。

而武当系列发布于2023年，是全球首个智能汽车跨域计算芯片平台。武当系列的第一款产品是采用7纳米制程工艺的C1200芯片，此为一款集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能的跨域计算SoC，为智能汽车提供创新且具性价比的计算解决方案。

还值得一提的是，公司采用自研IP，这不仅能满足定制化开发的需求；相较于非自研IP，公司更能持续优化芯片功耗、性能等，并真正实现底层技术的自主可控。

凭借着较强的技术实力和产品矩阵，黑芝麻智能已经与30多家汽车OEM及Tier1达成了合作，已获得了10家汽车OEM及Tier1的15款车型意向订单。财报数据也能侧面印证黑芝麻智能正快速成为产业链上游的核心玩家：公司的总收入从2020年的5300万元增长至2022年的1.654亿元，翻了不止两倍。

除了正进入放量的关键期，公司作为领导者还有望在智能汽车大时代中首先受益。

根据弗若斯特沙利文，在2030年前全球汽车芯片市场将超过6,000亿元人民币，其中全球车规级SoC的市场规模于2028年将达1792亿元，2022年至2028年的复合年增?率高达27%。另外，弗若斯特沙利文还预测2023年中国及全球高算力SoC的出货量(按片计)将大幅增加，分别达到1,050,000及1,200,000，并且预计黑芝麻智能在中国及全球的市场份额将上升至9.7%及8.5%。

而随着黑芝麻智能步入上市阶段，公司有望获得更多的资金支持巩固自己的领导者地位，跑出更快的成长加速度；还有望通过本土车企紧密合作，进一步推动中国汽车产业步入黄金发展时代。

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